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Behandeltes dünnes kupfernes reines Kupferblech 35um des Folienblattrollen/FPC FCCL FPCB

Behandeltes dünnes kupfernes reines Kupferblech 35um des Folienblattrollen/FPC FCCL FPCB

    • Treated Thin Copper Foil sheet roll / FPC FCCL FPCB pure copper sheet 35um
    • Treated Thin Copper Foil sheet roll / FPC FCCL FPCB pure copper sheet 35um
  • Treated Thin Copper Foil sheet roll / FPC FCCL FPCB pure copper sheet 35um

    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: civen
    Zertifizierung: ISO /CTI
    Modellnummer: MGP-TRA021007

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 100KG
    Preis: bargaining
    Verpackung Informationen: HOLZKISTE, PET-FILM EPE, STARKE HÜLSE MIT 76MM
    Lieferzeit: 15 Tage
    Zahlungsbedingungen: T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 18MT/DAY
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Kupferner Inhalt: min99.99 Schälfestigkeit: 1.35N/MM
    Dicke: 0.035mm Material: CU
    Dichte: 8.9g/cm ³

     

    Behandeltes dünnes kupfernes reines Kupferblech 35um des Folienblattrollen/FPC FCCL FPCB

     

    Maß-Strecke:

    Kupferne Folienstärke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.

    Breite kann entsprechend der Anforderung der Kunden bis zu 650mm gemacht werden.

     

     

    Anwendungen:

    Flexibles kupfernes plattiertes lamellenförmig angeordnetes (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm.

    Eigenschaften:

    Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

     

    Tabelle 1: Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

    Einzelteil Einheit Parameter
    12μm 18μm 25μm 35μm 70μm
    Masse pro Einheit (±5%) g-/m² 107 160 300 400 445
    Cu+Ag % ≥99.99
    Temperament   H O, H O, H O, H O, H
    Oberflächenrauigkeit Rz μm 0,4 0,5 0,7 0,74 0,76
    Dehnfestigkeit Normales Temp/23-℃ N-/mm² ≥430 ≥450 ≥450 ≥460 ≥460
    Hochtemperatur-/220-℃ N-/mm² ≥140 ≥150 ≥170 ≥210 ≥220
    Verlängerung Normales Temp/23-℃ % ≥1.5 ≥3.0 ≥4.0 ≥4.2 ≥4.5
    Hochtemperatur-/220-℃ % ≥8 ≥10 ≥18 ≥28 ≥30
    Ermüdungsfestigkeit (getempert) % 65 65 65 65 65
    Härte Hochspg ≤50
    Maximale Widerstandskraft Ωmm2/m 0,0171
    Elektrische Leitfähigkeit % ≥98.3%
    SplintlochTestergebnisse piece/㎡ Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 piece/㎡
     

    Anmerkung: 1. Über den Zahlen basiert auf dem materiellen Temperament H.

    2. Kupferne Folie hat glatte und glänzende Oberfläche, ohne irgendeine Beschichtung.

    3. Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.

     

    Kontaktdaten
    Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

    Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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