Name: Cu - Manager-Ausbildungsprogramm Grad-reine kupferne Folie für FCCL, behandeltes kupfernes Oberflächenc$vereiteln
Brand: Civen
SKU: MGP-TRA021010
Price: 5.0 USD

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Cu - Manager-Ausbildungsprogramm Grad-reine kupferne Folie für FCCL, behandeltes kupfernes Oberflächenc$vereiteln

Cu - ETP Grade Pure Copper Foil For FCCL , Treated Surface Copper Foiling

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Civen
Zertifizierung:	ISO 9001 CERTIFICATE
Modellnummer:	MGP-TRA021010

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 KILOGRAMM (2205 LBS)
Preis:	USD 5.0 To 50 Per KG
Verpackung Informationen:	Verstärken Sie Pappinneren Kern und Export-Holzetui
Lieferzeit:	10 - 15 Tage
Zahlungsbedingungen:	L / C, T / T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	M.Ü. 550 pro Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Material:	rotes Kupfer	Gewöhnliche Stärke:	12 um/18 um/35 um
Gewöhnliche Breite:	Bis 600 Millimeter (23,6 Zoll)	Mattseite:	graue Farbe
Shape:	Spule	H.S. Code:	7410,11
Markieren:	pure copper foil , copper foil sheet roll

Cu - Manager-Ausbildungsprogramm Grad-reine kupferne Folie für behandelte Oberfläche FCCL Anwendung

Unternehmensprofil:

CIVEN liefert eine breite Palette des Kupfers und seiner Legierungsprodukte an fordernde Kunden in

elektrotechnische Industrie. In den letzten zehn Jahren haben wir uns zu einem des führenden Chinesen entwickelt

Lieferanten des kupfernen Materials. Während dieses Zeitraums waren wir in der Lage, Jahrzehnte der Erfahrung von auszunutzen

Kontakte mit unseren Kunden, speziell reagierend auf einzelne Wünsche und das Garantieren hochwertig

Produkte.

Anwendungen:

FCCL, FPC Usement.

Maß-Strecke:

Kupferne Folienstärke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.
Breite kann entsprechend der Anforderung der Kunden bis zu 600mm gemacht werden.

Leistungen:

Hohe Flexibilität und Dehnbarkeit
Sogar und glatte Oberfläche
Gute Ermüdungsfestigkeit
Starke Antioxidanseigenschaften
Gute mechanische Eigenschaften

Eigenschaften:

Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

**Rohstoff:**
Name	GB	LEGIERUNG NEIN.					GRÖSSE (Millimeter)
Name	GB	(ISO)	(ASMT)	(JIS)	(BIS)	(LÄRM)	GRÖSSE (Millimeter)
Kupferne Folie	T2	Cu-MANAGER-AUSBILDUNGSPROGRAMM	C11000	C1100	C101	R-Cu57	Stärke: 0.006-0.1 /Max-Breite: 650

**Gerollte kupferne Folieneigenschaften FPC-T2 hohes Flex (IPC-6542)**
Einzelteil		Einheit	Parameter
Einzelteil		Einheit	12μm	18μm	25μm	35μm	70μm
Masse pro Einheit (±5%)		g-/m²	105	160	300	400	445
Cu+Ag		%	≥99.99
Temperament			H	O, H	O, H	O, H	O, H
Oberflächenrauigkeit	Ra	μm	0,13	0,12	0,1	0,08	0,08
Oberflächenrauigkeit	Rz	μm	1,3	1,0	0,8	0,74	0,76
	Hochtemperatur-/220-℃	N-/mm²	≥140	≥150	≥170	≥210	≥220
Verlängerung	Normales Temp/23-℃	%	≥1.5	≥3.0	≥4.0	≥4.2	≥4.5
Verlängerung	Hochtemperatur-/220-℃	%	≥8	≥10	≥18	≥28	≥30
Ermüdungsfestigkeit (getempert)		%	65	65	65	65	65
Maximale Widerstandskraft		Ωmm2/m	0,0181
Elektrische Leitfähigkeit		%	≥98.3%
Film und Haftschichten		Sofortiger Temp. 300℃/10s	Film und Adhäsivpaste nach Ausgleichstrom Temperatur ohne Blasenbildungsabblätterung.
Antioxidation	H.T. (200℃)	Minute	Ändert nicht die Farbe innerhalb 60 Minuten
SplintlochTestergebnisse		Stück m ²	Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 Stück m ²
Dehnfestigkeit	Normales Temp/23-℃	N-/mm²	≥430	≥450	≥450	≥450	≥450

Anmerkung:
1. Über den Zahlen basiert auf dem Material mit 0.05mm in der Stärke und 600mm in der Breite.
2. Normalerweise ist Kupfer, Kobalt und Nickel auf der rauen Oberfläche überzogen
3. Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.

18μm-SEM	35μm-SEM

Ergänzung:

Wenn technische Daten angefordert werden, treten Sie bitte mit unserem Kundendienstmitarbeiter in Verbindung, um eine technische Serviceanfrage für die spezifischen benötigten Daten einzugeben.

Warum Civen als Ihr Lieferant wählen Sie:

1. Sehr konkurrenzfähiger Preis
2. Kleiner Auftrag annehmbar
3. Gute Qualität
4. Auf Zeitlieferung und perfektem Service
5. Der Entwurf der Kunden sind willkommen!

Unser Kontakt:

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Größe und Tag:

Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon