Haus ProduktePWB-Kupfer-Folie

12μm - 100μm behandelte RA Cu-Folie für PWB, elektrolytische kupferne Folienrollen

12μm - 100μm behandelte RA Cu-Folie für PWB, elektrolytische kupferne Folienrollen

    • 12μm - 100μm Treated  RA Cu Foil For PCB , electrolytic copper foil rolls
    • 12μm - 100μm Treated  RA Cu Foil For PCB , electrolytic copper foil rolls
  • 12μm - 100μm Treated  RA Cu Foil For PCB , electrolytic copper foil rolls

    Produktdetails:

    Herkunftsort: Shanghai, China
    Markenname: Civen
    Zertifizierung: ISO/ROHS/CTI/SGS

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 1000 kg
    Preis: Negotiation
    Verpackung Informationen: Verpackt in der starken Holzetuiklage für den Export
    Lieferzeit: 10~15 Werktage, nachdem Ihre Ablagerung empfangen worden ist
    Zahlungsbedingungen: L / C, T / T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550MT pro Monat
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Produktname: Einzelne glänzende behandelte RA Cu-Folie für PWB mit maximaler Breite 650mm in der Rolle Legierungs-Zahl: C11000
    Material: rotes Kupfer Shape: Rollen
    Dichte: 8.9g/cm3 Breite (maximal): 600 mm
    Dicke: 12μm~100μm HS-code: FPC
    Alloy Or Not: Unlegiert

    Einzelne glänzende behandelte RA Cu-Folie für PWB mit maximaler Breite 650mm in der Rolle

     

     

    Maß-Strecke:

     

    Stärke-Strecke: 12μm~100μm,

    Breite (Maximum): 600mm

     

    Leistungen:

     

    Hohe Flexibilität und Dehnbarkeit

    Sogar und glatte Oberfläche

    Gute Ermüdungsfestigkeit

    Starke Antioxidanseigenschaften

    Gute mechanische Eigenschaften

     

    Anwendungen:

     

    Flexibles kupfernes plattiertes lamellenförmig angeordnetes (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm.

    Eigenschaften:

    Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

     

    Tabelle 1: Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (IPC-6542)

     

    Einzelteil

    Einheit

    Parameter

    12μm

    18μm

    25μm

    35μm

    70μm

    Masse pro Einheit (±5%)

    g-/m²

    105

    160

    300

    400

    445

    Cu+Ag

    %

    ≥99.99

    Temperament

     

    H

    O, H

    O, H

    O, H

    O, H

    Oberflächenrauigkeit

    Ra

    μm

      0,13              

    0,12

    0,1

    0,08

     0,08

    Rz

    μm

    1,3

    1,0

    0,8

    0,74

    0,76

    Dehnfestigkeit

    Normales Temp/23-℃

    N-/mm²

    ≥430

    ≥450

    ≥450

    ≥450

    ≥450

    Hochtemperatur-/220-℃

    N-/mm²

    ≥140

    ≥150

    ≥170

    ≥210

    ≥220

    Verlängerung

    Normales Temp/23-℃

    %

    ≥1.5

    ≥3.0

    ≥4.0

    ≥4.2

    ≥4.5

    Hochtemperatur-/220-℃

    %

    ≥8

    ≥10

    ≥18

    ≥28

    ≥30

    Ermüdungsfestigkeit (getempert)

    %

    65

    65

    65

    65

    65

    Maximale Widerstandskraft

    Ωmm2/m

    0,0181

    Elektrische Leitfähigkeit

    %

    ≥98.3%

    Film und Haftschichten

    Sofortiger Temp.

    300℃/10s

    Film und Adhäsivpaste nach Ausgleichstrom 

    Temperatur ohne Blasenbildungsabblätterung.

    Antioxidation 

    H.T. (200℃)

    Minute

    Ändert nicht die Farbe innerhalb 60 Minuten

    SplintlochTestergebnisse

    Stück m ²

    Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 Stück m ²

    Anmerkung: 1. Über den Zahlen basiert auf dem Material mit 0.05mm in der Stärke und 600mm in der Breite.

         2. Normalerweise ist Kupfer, Kobalt und Nickel auf der rauen Oberfläche überzogen.

         3. Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.

     

    Anwendung

     

    12μm - 100μm behandelte RA Cu-Folie für PWB, elektrolytische kupferne Folienrollen

    Kontaktdaten
    Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

    Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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