Haus ProdukteLeitfähige kupferne Folie

Hohes leitfähiges RA rote kupferne Folie, die mit Stärke 10μm - 150μm abschirmt

Hohes leitfähiges RA rote kupferne Folie, die mit Stärke 10μm - 150μm abschirmt

    • High Conductive RA Red Copper Foil Shielding With Thickness 10μm - 150μm
    • High Conductive RA Red Copper Foil Shielding With Thickness 10μm - 150μm
  • High Conductive RA Red Copper Foil Shielding With Thickness 10μm - 150μm

    Produktdetails:

    Herkunftsort: Shanghai, China
    Markenname: Civen
    Zertifizierung: ISO/ROHS/CTI/SGS

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 1000 kg
    Preis: Negotiation
    Verpackung Informationen: Verpackt in der starken Holzetuiklage für den Export
    Lieferzeit: 10~15 Tage, nachdem Ihre Ablagerung empfangen worden ist
    Zahlungsbedingungen: L / C, T / T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550MT pro Monat
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Produktname: Hohes leitfähiges RA rote kupferne Folie mit Stärke von 10μm bis 150μm Legierungs-Zahl: C11000
    Dicke: 0.0004inch~0.006inch (0.01mm-0.15mm) Breite: 0.16inch~16inch (4mm-400mm)
    Dichte: 8.9g/cm3 Anwendung: Abschirmung
    Alloy Or Not: Unlegiert Shape: Rollen
    HS-code: 7410110000

    Hohes leitfähiges RA rote kupferne Folie mit Stärke von 10μm bis 150μm
     
     
    Spezifikation:

     

    Gerollte kupferne Folie hat außerordentliche Stärke, Bendability, Duktilität und glänzende Oberfläche, 

    plus seine ausgezeichnete mechanische Kapazität macht es unersetzlich als Rohstoff.
    Grundmaterial: C11000 Kupfer, Cu > 99,90%
    Stärke-Strecke: 0.0004inch~0.006inch (0.01mm-0.15mm)
    Breiten-Strecke: 0.16inch~16inch (4mm-400mm)
    Temperament: Hartes, Viertelhartes, halb hart, weich
    Anwendung: Transformator, Kupfer-flexibles Verbindungsstück, CCL, FCCL, PWB, geothermischer Film, Bau,

    Dekoration. 

     

    GB

    LEGIERUNG NEIN.

    GRÖSSE (Millimeter)

    (ISO)

    (ASMT)

    (JIS)

    (BIS)

    (LÄRM)

    T2

    Cu-MANAGER-AUSBILDUNGSPROGRAMM

    C11000

    C1100

    C101

    R-Cu57

    Stärke: Breite 0.01-0.15/Max: 400

    TU2

    Cu-VON

    C10200

    C1020

    Cu-OFC

    Von-Cu


    Mechanische Eigenschaften:

     

    Temperament

    JIS-Temperament

    Dehnfestigkeit Rm/N/mm 2

    Verlängerung A50/%

    Härte Hochspg

    M

    O

    220~275

    ≥ 15

    50~70

    Y4

    1/4H

    240~300

    ≥ 9

    65~85

    Y

    H

    330~450

    -

    100~140

    T

    EH

    380~510

    -

    -

    Anmerkung: Wir können Produkte mit anderen Eigenschaften entsprechend Kunden `Anforderungen versehen.
     
    Physikalische Eigenschaften:
     
    Dichte: 8.9g/cm3 
    Elektrische Leitfähigkeit (20°C): Minute 90%IACS, damit getempert mildern 
                                                   Minute 80%IACS, damit gerollt mildern  
    Wärmeleitfähigkeit (20°C): 390W/(m°C) 
    Elastizitätsmodul: 118000N/m 
    Erweichungstemperatur: ≥380°C
     
    Größen und Toleranzen (Millimeter)

     

    Stärke

    Dickentoleranzen

    Breite

    Breiten-Toleranzen

    0.01~0.015

    ± 0,002

    4~250

    ± 0,1

    > 0.018~0.10

    ± 0,003

    4~400

    > 0.10~0.15

    ± 0,005

    4~400

     
    Spezifikationen verfügbar (Millimeter)

     

    Stärke

    Breite

    Temperament

    0.01~0.015

    4~250

    O, H

    > 0.018~0.10

    4~400

    O, H

    > 0.10~0.15

    4~400

    O, 1/4H, 1/2H, H

     
    Getragener Standard (am spätesten)

     

    Nationen

    Standard nein.

    Standardname

    China

    GB/T2059--2000

    CHINAS NATIONALER STANDARD

    Japan

    JIS H3100: 2000

    KUPFERNE UND KUPFERLEGIERUNGS-BLÄTTER, PLATTEN UND STREIFEN

    USA

    ASTM B36/B 36M -01

    STANDARDspezifikation FÜR MESSING, PLATTE,
    BLATT, STREIFEN UND GEROLLTE STANGE

    Deutschland

    DIN-EN 1652:1997

    KUPFERNE UND KUPFERLEGIERUNGEN PLATTE, BLATT,
    STREIFEN UND KREISE FÜR UNIVERSELLE ZWECKE

    DIN-EN 1758: 1997

    KUPFERNE UND KUPFERLEGIERUNGS-STREIFEN FÜR LEADFRAMES

    HALB

    HALB G4-0302

    SPEZIFIKATION FÜR INTEGRIERTE SCHALTUNG L
    EADFRAME-MATERIALIEN BENUTZT
     IN DER PRODUKTION GESTEMPELTEN LEADFRAMES

     

    Anwendung

     

    Hohes leitfähiges RA rote kupferne Folie, die mit Stärke 10μm - 150μm abschirmt

    Kontaktdaten
    Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

    Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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