Hochleistung gerollte getemperte kupferne Folie, dünne kupferne Folie für das Lamellieren
1000 kg
MOQ
$ 5.0 - 50.0 / KG
Preis
High Performance Rolled Annealed Copper Foil  ,  Thin Copper Foil for Laminating
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Grundinformation
Herkunftsort: China
Markenname: Civen Brand
Zertifizierung: ROHS / CTI
Modellnummer: MGP-TR021005
Markieren:

Reine kupferne Folie

,

Gerollte kupferne Folie

Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: 3-Zoll-Stahlkern u. starke Holzkiste
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 137500 Kilogramm pro Woche
Technische Daten
Material: rotes Kupfer
Shape: Rollen
Anwendung: Lamellieren
Temperament: Getempert
Spezifikation: Um individuell gestaltet werden
Preis: To Be Negotiated
Grad: ein
Produkt-Beschreibung

FCCL-Vorderseitenmaterial, kupferne Folie mit Hochleistung 

 

 

Anwendung: 

 

  1. Sie kann für den trockenen oder nassen Film HDI vor treatedment verwendet werden
  2.  das Lötmittelgrünöl vor Behandlung 

Advantange:

  1. Kupferne Oberfläche sind kann erhöht werden und kann improe der Fischrogen oder s-Adhäsion nassmachen des grünen Ölfilmes 'mit kupferner Folie. 
  2. Auch sie kann stützt die Anti-Schale des Lötmittelöls, wenn sie und so weiter HDI-Leiterplatte durch das mathod chemischen Shen-Zinns, chemisches Nickelgold produzieren. 

Eigenschaften:

  1. Das Material hat höhere Dehnbarkeit,
  2.  Hat einen hohen verbiegenden Widerstand 
  3.  Kein Sprung.

 

 

Rohstoff

Name

GB

LEGIERUNG NEIN.

GRÖSSE (Millimeter)

(ISO)

(ASMT)

(JIS)

(BIS)

(LÄRM)

Kupferne Folie

T2

Cu-MANAGER-AUSBILDUNGSPROGRAMM

C11000

C1100

C101

R-Cu57

Stärke: 0.006-0.1 /Max-Breite: 650

 

 

Gerollte kupferne Folieneigenschaften FPC-T2 hohes Flex (IPC-6542)

Einzelteil

Einheit

Parameter

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

Masse pro Einheit (±5%)

g-/m²

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Temperament

 

H

O, H

O, H

O, H

O, H

Oberflächenrauigkeit

Ra

μm

  0,13              

0,12

0,1

0,08

 0,08

Rz

μm

1,3

1,0

0,8

0,74

0,76

Dehnfestigkeit

Normales Temp/23-℃

N-/mm²

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

Hochtemperatur-/220-℃

N-/mm²

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Verlängerung

Normales Temp/23-℃

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

Hochtemperatur-/220-℃

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Ermüdungsfestigkeit (getempert)

%

65

65

65

65

65

Maximale Widerstandskraft

Ωmm2/m

0,0181

Elektrische Leitfähigkeit

%

≥98.3%

Film und Haftschichten

Sofortiger Temp.

 300℃/10s

Film und Adhäsivpaste nach Ausgleichstrom

 Temperatur ohne Blasenbildungsabblätterung.

Antioxidation 

H.T. (200℃)

Minute

Ändert nicht die Farbe innerhalb 60 Minuten

SplintlochTestergebnisse

Stück m ²

Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 Stück m ²

Anmerkung:

 1.  Über den Zahlen basiert auf dem Material mit 0.05mm in der Stärke und 600mm in der Breite.

  2.  Normalerweise ist Kupfer, Kobalt und Nickel auf der rauen Oberfläche überzogen.

 

SEM-BILD: 

 

Hochleistung gerollte getemperte kupferne Folie, dünne kupferne Folie für das Lamellieren 0

 

VERPACKUNGS-ZUSTAND: 

 

Hochleistung gerollte getemperte kupferne Folie, dünne kupferne Folie für das Lamellieren 1

 

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