Haus ProdukteRA kupferne Folie

Kupfer-Vorderseitenfolie RA hohe Präzision FPC materielle für Leiterplatte

Kupfer-Vorderseitenfolie RA hohe Präzision FPC materielle für Leiterplatte

FPC Front - End Material High Precision RA Copper Foil for Printed Circuit Board

Produktdetails:

Herkunftsort: Shanghai, China
Markenname: Civen
Zertifizierung: ISO - ROHS - SGS - CTI
Modellnummer: MGP-TR021004

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1000 kg
Preis: USD 5.0 - 48.0 Per Kilogram
Verpackung Informationen: Holzetui
Lieferzeit: 10 - 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L / C, T / T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550000 Kilogramm/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: Kupfer Reinheit: Cu + AG-≥ 99,99%
Farbe: Mit einer glänzenden Seite u. einem Grau behandelte Seite Anwendung: Klebstreifen. Flexible Leiterplatte
Oberflächenübereinstimmung: gut Breite: ≤ 600 Millimeter (ungefähr 24 Zoll)
Temperament: Getempert und behandelt

 

Die Behandlungs-Rollen-Kupfer-Folie, die in FCCL benutzt wird, hat hohe Verlängerung

 

 

Anwendungen:

 

(1) flexibles kupfernes plattiertes Laminat (FCCL)

(2) feiner Stromkreis FPC

(3) überzogener Kristalldünnfilm LED.

(4) Adhäsions-Band 

(5) anti- Schalengeräte und so weiter

 

Normale Spezifikation:

 

(1) Stärke: 0.012mm/0.018mm/0.035mm

(2) Breite: 260mm/520mm und so weiter.

 

Leistungen:

 

(1) hohe Flexibilität und Dehnbarkeit

(2) sogar und glatte Oberfläche

(3) gute Ermüdungsfestigkeit

(4) starke Antioxidanseigenschaften

(5) gute mechanische Eigenschaften

(6) hat das Material höhere Dehnbarkeit

(7) hat es einen hohen verbiegenden Widerstand 

(8) hat es keinen Sprung.

 

Tabelle 1:

 

Name

GB

LEGIERUNG NEIN.

GRÖSSE (Millimeter)

(ISO)

(ASMT)

(JIS)

(BIS)

(LÄRM)

Kupferne Folie

T2

Cu-MANAGER-AUSBILDUNGSPROGRAMM

C11000

C1100

C101

R-Cu57

Stärke: 0.006-0.1 /Max-Breite: 650

 

Tabelle 2:

 

Einzelteil

Einheit

Parameter

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

Masse pro Einheit (±5%)

g-/m²

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Temperament

 

H

O, H

O, H

O, H

O, H

Oberflächenrauigkeit

Ra

μm

  0,13              

0,12

0,1

0,08

 0,08

Rz

μm

1,3

1,0

0,8

0,74

0,76

Dehnfestigkeit

Normales Temp/23-℃

N-/mm²

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

Hochtemperatur-/220-℃

N-/mm²

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Verlängerung

Normales Temp/23-℃

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

Hochtemperatur-/220-℃

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Ermüdungsfestigkeit (getempert)

%

65

65

65

65

65

Maximale Widerstandskraft

Ωmm2/m

0,0181

Elektrische Leitfähigkeit

%

≥98.3%

Film und Haftschichten

Sofortiger Temp. 

300℃/10s

Film und Adhäsivpaste nach Ausgleichstrom 

Temperatur ohne Blasenbildungsabblätterung.

Antioxidation 

H.T. (200℃)

Minute

Ändert nicht die Farbe innerhalb 60 Minuten

SplintlochTestergebnisse

Stück m ²

Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 Stück m ²

 

Anmerkung: 

 1.   Über den Zahlen basiert auf dem Material mit 0.05mm in der Stärke und 600mm in der Breite.

 2.  Normalerweise ist Kupfer, Kobalt und Nickel auf der rauen Oberfläche überzogen.

 3.  Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.

 

Tabelle 3:

 

Kupfer-Vorderseitenfolie RA hohe Präzision FPC materielle für Leiterplatte

 

Anwendung und Leistung: 

 

Kupfer-Vorderseitenfolie RA hohe Präzision FPC materielle für Leiterplatte

Kontaktdaten
Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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