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0.035mm doppelte glänzende RA Kupfer-Folie für FPC, maximale Breite 650

0.035mm doppelte glänzende RA Kupfer-Folie für FPC, maximale Breite 650

0.035mm Double Shiny  RA  Copper Foil For FPC , Maximum Width 650
0.035mm Double Shiny  RA  Copper Foil For FPC , Maximum Width 650

Produktdetails:

Herkunftsort: Shanghai, China
Markenname: Civen
Zertifizierung: ISO/ROHS/CTI/SGS
Modellnummer: MGP-RA082901

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1000 kg
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Verpackt in der starken Holzetuiklage für den Export
Lieferzeit: 10~15 Tage, nachdem Ihre Ablagerung empfangen worden ist
Zahlungsbedingungen: L / C, T / T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550MT pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produkt-Name: RA Folie für FPC Legierungs-Name: C11000
Stärke: Breite: 150mm~650mm
Dichte: Anwendung: FPC
HS-Code: 7410110000
Markieren:

pcb copper board

,

pcb copper sheet

Doppeltes glänzendes RA rote kupferne Folie für FPC, maximale Breite 650

 

 

Maß-Strecke:

 

Kupferne Folienstärke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.
Breite kann entsprechend der Anforderung der Kunden bis zu 650mm gemacht werden.
Leistungen:
Hohe Ablenkung;
Sogar und glatter Folienauftritt.
Hohe Flexibilität und Dehnbarkeit
Gute Ermüdungsfestigkeit
Starke Antioxidanseigenschaften
Gute mechanische Eigenschaften
Anwendungen:
Flexibles kupfernes plattiertes lamellenförmig angeordnetes (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm.
Eigenschaften:
Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

 

Tabelle 1: Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Einzelteil

Einheit

Parameter

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

Masse pro Einheit (±5%)

g-/m²

107

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Temperament

 

H

O, H

O, H

O, H

O, H

Oberflächenrauigkeit

Rz

μm

0,4

0,5

0,7

0,74

0,76

Dehnfestigkeit

Normales Temp/23-℃

N-/mm²

≥430

≥450

≥450

≥460

≥460

Hochtemperatur-/220-℃

N-/mm²

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Verlängerung

Normales Temp/23-℃

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

Hochtemperatur-/220-℃

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Ermüdungsfestigkeit (getempert)

%

65

65

65

65

65

Härte

Hochspg

≤50

Maximale Widerstandskraft

Ωmm2/m

0,0171

Elektrische Leitfähigkeit

%

≥98.3%

SplintlochTestergebnisse

piece/㎡

Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 piece/㎡

 

Anmerkung: 1. Über den Zahlen basiert auf dem materiellen Temperament H.
     2. hat kupferne Folie glatte und glänzende Oberfläche, ohne irgendeine Beschichtung.
     3. folgt Prüfverfahren unserer Werksnorm.

Kontaktdaten
Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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