Startseite ProduktePWB-Kupfer-Folie

Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

0.035mm doppelte glänzende RA Kupfer-Folie für FPC, maximale Breite 650

    • 0.035mm Double Shiny  RA  Copper Foil For FPC , Maximum Width 650
    • 0.035mm Double Shiny  RA  Copper Foil For FPC , Maximum Width 650
  • 0.035mm Double Shiny  RA  Copper Foil For FPC , Maximum Width 650

    Produktdetails:

    Herkunftsort: Shanghai, China
    Markenname: Civen
    Zertifizierung: ISO/ROHS/CTI/SGS
    Modellnummer: MGP-RA082901

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 1000 kg
    Preis: Negotiation
    Verpackung Informationen: Verpackt in der starken Holzetuiklage für den Export
    Lieferzeit: 10~15 Tage, nachdem Ihre Ablagerung empfangen worden ist
    Zahlungsbedingungen: L / C, T / T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 550MT pro Monat
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Produktname: RA Folie für FPC Legierungs-Name: C11000
    Dicke: 35μm Breite: 150mm~650mm
    Dichte: 8,9 g/cm3 Anwendung: FPC
    HS-code: 7410110000

    Doppeltes glänzendes RA rote kupferne Folie für FPC, maximale Breite 650

     

     

    Maß-Strecke:

     

    Kupferne Folienstärke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.
    Breite kann entsprechend der Anforderung der Kunden bis zu 650mm gemacht werden.
    Leistungen:
    Hohe Ablenkung;
    Sogar und glatter Folienauftritt.
    Hohe Flexibilität und Dehnbarkeit
    Gute Ermüdungsfestigkeit
    Starke Antioxidanseigenschaften
    Gute mechanische Eigenschaften
    Anwendungen:
    Flexibles kupfernes plattiertes lamellenförmig angeordnetes (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm.
    Eigenschaften:
    Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

     

    Tabelle 1: Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

    Einzelteil

    Einheit

    Parameter

    12μm

    18μm

    25μm

    35μm

    70μm

    Masse pro Einheit (±5%)

    g-/m²

    107

    160

    300

    400

    445

    Cu+Ag

    %

    ≥99.99

    Temperament

     

    H

    O, H

    O, H

    O, H

    O, H

    Oberflächenrauigkeit

    Rz

    μm

    0,4

    0,5

    0,7

    0,74

    0,76

    Dehnfestigkeit

    Normales Temp/23-℃

    N-/mm²

    ≥430

    ≥450

    ≥450

    ≥460

    ≥460

    Hochtemperatur-/220-℃

    N-/mm²

    ≥140

    ≥150

    ≥170

    ≥210

    ≥220

    Verlängerung

    Normales Temp/23-℃

    %

    ≥1.5

    ≥3.0

    ≥4.0

    ≥4.2

    ≥4.5

    Hochtemperatur-/220-℃

    %

    ≥8

    ≥10

    ≥18

    ≥28

    ≥30

    Ermüdungsfestigkeit (getempert)

    %

    65

    65

    65

    65

    65

    Härte

    Hochspg

    ≤50

    Maximale Widerstandskraft

    Ωmm2/m

    0,0171

    Elektrische Leitfähigkeit

    %

    ≥98.3%

    SplintlochTestergebnisse

    piece/㎡

    Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 piece/㎡

     

    Anmerkung: 1. Über den Zahlen basiert auf dem materiellen Temperament H.
         2. hat kupferne Folie glatte und glänzende Oberfläche, ohne irgendeine Beschichtung.
         3. folgt Prüfverfahren unserer Werksnorm.

    Größe und Tag:

    PWB-Kupferbrett,

    PWB-Kupferblech

    Kontaktdaten
    Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

    Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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