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Rollengröße S - die elektrolytische kupferne Folie für PWB gemacht vom roten Kupfer

Rollengröße S - die elektrolytische kupferne Folie für PWB gemacht vom roten Kupfer

    • Roll Size S - HTE Electrolytic Copper Foil For PCB  Made Of Red Copper
    • Roll Size S - HTE Electrolytic Copper Foil For PCB  Made Of Red Copper
  • Roll Size S - HTE Electrolytic Copper Foil For PCB  Made Of Red Copper

    Produktdetails:

    Herkunftsort: Shanghai, China
    Markenname: Civen
    Zertifizierung: ISO SGS
    Modellnummer: MGP-SH091303

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 1 MT
    Preis: Negotiation
    Verpackung Informationen: stronge Holzetuiklage für den Export mit guter Qualität
    Lieferzeit: 15 ~ 20 Tage
    Zahlungsbedingungen: T/T
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Legierungs-Zahl: C11000 Material: rotes Kupfer
    Shape: Rollengröße Dicke: 1/4OZ~20OZ (9μm~70μm)
    Breite: 550mm~1295mm Dichte: 8.9g/cm3
    Anwendung: PCB HS-code: 7410110000

    Rollengröße S - die elektrolytische kupferne Folie für PWB gemacht vom roten Kupfer

     

    Beschreibung:


    Elektrolytische kupferne Folie CCL/PCB werden wie klassifiziert: Elektrolytische kupferne Standardfolie (Geschlechtskrankheit), hoch--temperture Verlängerung der kupfernen Folie (), ultra-niedrige Konturnkupferfolie (VLP), flexible kupferne Folie (FCF), Umstellung von opper Folie (rtf). Gewöhnliche Stärke der ED-Kupferfolien sind 6 Mikrometer und 8 Mikrometer, 12 Mikrometer, 18 Mikrometer, 35microns, 105 Mikrometer, 400 Mikrometer, etc. Die maximale Breite des ED-Kupferfolie iw 1370mm (53.93inch). Auch wir können Systemprozeß entsprechend Kundenanforderungen tun.

     

    Spezifikation:

     

    Klassifikation

    Einheit

    1/4OZ

    (9μm)

    1/3OZ

    (12μm)

    J UNZE

    (15μm)

    1/2OZ

    (18μm)

    1OZ

    (35μm)

    2OZ

    (70μm)

    Cu-Inhalt

    %

    ≥99.8

    Bereichs-Gewicht

    g/m2

    80±3

    107±3

    127±4

    153±5

    283±5

    585±10

    Dehnfestigkeit

    R.T. (25℃)

    Kg/mm2

    ≥28

    ≥30

    H.T. (180℃)

    ≥15

    Verlängerung

    R.T. (25℃)

    %

    ≥4.0

    ≥5.0

    ≥6.0

    ≥10

    H.T. (180℃)

    ≥4.0

    ≥5.0

    ≥6.0

    Rauheit

    Glänzend (Ra)

    μm

    ≤0.4

    Lech (Rz)

    ≤5.0

    ≤6.0

    ≤7.0

    ≤7.0

    ≤9.0

    ≤14

    Schälfestigkeit

    R.T. (23℃)

    Kg/cm

    ≥1.0

    ≥1.2

    ≥1.2

    ≥1.3

    ≥1.8

    ≥2.0

    Verminderte Rate von HCΦ (18%-1hr/25℃)

    %

    ≤5.0

    Änderung der Farbe (E-1.0hr/190℃)

    %

    Gut

    Lötmittel, das 290℃ schwimmt

    Sek.

    ≥20

    Splintloch

    EA

    Null

    Preperg

    ----

    FR-4

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    Metallografisch:

    Rollengröße S - die elektrolytische kupferne Folie für PWB gemacht vom roten Kupfer

     

    Kontaktdaten
    Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

    Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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