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Ultra weit und dünnes Rollen RA Kupfer-Folien-Band für Laminierung

Ultra weit und dünnes Rollen RA Kupfer-Folien-Band für Laminierung

Ultra Wide and Thin Rolling RA Copper Foil Tape For Lamination

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: Civen
Zertifizierung: ISO SGS
Modellnummer: MGP-TR021007

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1000 kg
Preis: USD 5.0 - 45.0 per KG
Verpackung Informationen: Standard-SEEpaket
Lieferzeit: 10 - 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L / C, T / T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500PCS PRO WEEEK
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: Reines Kupfer Farbe: Grau und glänzend
Breite: 520mm Dicke: 1/3 Zoll
Anwendung: Laminierung Temperament: weich
Länge: 1000m pro Rolle

Ultra weit u. dünnes Rollen RA Kupfer-Folien-Band für das Lamellieren  

 

 

Beschreibung 

 

1. Spezifikation

 

Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (IPC-6542)

Einzelteil

Einheit

Parameter

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

Masse pro Einheit (±5%)

g-/m²

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Temperament

 

H

O, H

O, H

O, H

O, H

Oberflächenrauigkeit

Ra

μm

  0,13              

0,12

0,1

0,08

 0,08

Rz

μm

1,3

1,0

0,8

0,74

0,76

Dehnfestigkeit

Normaler Temp

 /23-℃

N-/mm²

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

Hochtemperatur

 /220-℃

N-/mm²

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Verlängerung

Normaler Temp 

/23-℃

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

Hochtemperatur

 /220-℃

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Ermüdungsfestigkeit (getempert)

%

65

65

65

65

65

Maximale Widerstandskraft

Ωmm2/m

0,0181

Elektrische Leitfähigkeit

%

≥98.3%

Film und Haftschichten

Sofortiger Temp. 

300℃/10s

Film und Adhäsivpaste nach Ausgleichstrom

 Temperatur ohne Blasenbildungsabblätterung.

Antioxidation 

H.T. (200℃)

Minute

Ändert nicht die Farbe innerhalb 60 Minuten

SplintlochTestergebnisse

Stück m ²

Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 Stück m ²

Anmerkung: 1.  Über den Zahlen basiert auf dem Material mit 0.05mm in der Stärke und 600mm in der Breite.

         2.  Normalerweise ist Kupfer, Kobalt und Nickel auf der rauen Oberfläche überzogen.

         3.  Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.

 

2. Legierungs-Tabelle: 

 

Name

GB

LEGIERUNG NEIN.

GRÖSSE (Millimeter)

(ISO)

(ASMT)

(JIS)

(BIS)

(LÄRM)

Kupferne Folie

T2

Cu-MANAGER-AUSBILDUNGSPROGRAMM

C11000

C1100

C101

R-Cu57

Stärke: 0.006-0.1 /Max-Breite: 650

 

3. SEM-BILD: 

 

Ultra weit und dünnes Rollen RA Kupfer-Folien-Band für Laminierung

 

4. Produzieren des Handwerks 

 

Ultra weit und dünnes Rollen RA Kupfer-Folien-Band für Laminierung

 

Kontaktdaten
Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

Ansprechpartner: Mr. Duearwin Moon

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