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Hohes Flexibilität RA 25UM/35UM/50UM Kupfer-Folie für feinen Stromkreis FPC

Hohes Flexibilität RA 25UM/35UM/50UM Kupfer-Folie für feinen Stromkreis FPC

    • High Flexibility 25UM / 35UM / 50UM RA Copper Foil For Fine Circuit FPC
    • High Flexibility 25UM / 35UM / 50UM RA Copper Foil For Fine Circuit FPC
    • High Flexibility 25UM / 35UM / 50UM RA Copper Foil For Fine Circuit FPC
  • High Flexibility 25UM / 35UM / 50UM RA Copper Foil For Fine Circuit FPC

    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: CIVEN
    Zertifizierung: ISO9001/SGS
    Modellnummer: MGP-HR03 17091

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: HÄNGT AUF ANFRAGE AB
    Preis: negotiation
    Verpackung Informationen: Holzkiste mit stronge Umreifungsband
    Lieferzeit: 15 ~ 20 Tage
    Zahlungsbedingungen: T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 200tons/month
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Farbe: Rot und Schwarz Legierung NEIN.: C11000/C1100
    Dicke: 12um, 18um, 25um, 35um, 50um Breite: 520mm
    Innerer Kern: 3inch Referenzstandards: IPC-4562
    Anwendung: hauptsächlich verwendet als Grundmaterial FPCB, FCCL, FFC und Batterien

     

    RA-KUPFERNE FOLIE--TREATED/USED FÜR FPC/FCCL/THINCKNESS: 12/18/25/35/50UM

     

    Maß-Strecke:

    Kupferne Folienstärke von 12~100µm kann für FPC geliefert werden.

    Breite kann entsprechend der Anforderung der Kunden bis zu 600mm gemacht werden.

     

    Leistungen:

    Hohe Flexibilität und Dehnbarkeit

    Sogar und glatte Oberfläche

    Gute Ermüdungsfestigkeit

    Starke Antioxidanseigenschaften

    Gute mechanische Eigenschaften

     

    Anwendungen:

    Flexibles kupfernes plattiertes lamellenförmig angeordnetes (FCCL), feiner Stromkreis FPC, LED beschichtete Kristalldünnfilm.

     

    Eigenschaften:

    Das Material hat höhere Dehnbarkeit und hat einen hohen verbiegenden Widerstand und keinen Sprung.

     

    Tabelle 1: Hohes Flex FPC-T2 rollte kupferne Folieneigenschaften (IPC-6542)

    Einzelteil Einheit Parameter
    12μm 18μm 25μm 35μm 70μm
    Masse pro Einheit (±5%) g-/m² 105 160 300 400 445
    Cu+Ag % ≥99.99
    Temperament   H O, H O, H O, H O, H
    Oberflächenrauigkeit Ra μm 0,13 0,12 0,1 0,08 0,08
    Rz μm 1,3 1,0 0,8 0,74 0,76
    Dehnfestigkeit Normales Temp/23-℃ N-/mm² ≥430 ≥450 ≥450 ≥450 ≥450
    Hochtemperatur-/220-℃ N-/mm² ≥140 ≥150 ≥170 ≥210 ≥220
    Verlängerung Normales Temp/23-℃ % ≥1.5 ≥3.0 ≥4.0 ≥4.2 ≥4.5
    Hochtemperatur-/220-℃ % ≥8 ≥10 ≥18 ≥28 ≥30
    Ermüdungsfestigkeit (getempert) % 65 65 65 65 65
    Maximale Widerstandskraft Ωmm2/m 0,0181
    Elektrische Leitfähigkeit % ≥98.3%
    Film und Haftschichten Sofortiger Temp. 300℃/10s Film und Adhäsivpaste nach vorübergehender Temperatur ohne Blasenbildungsabblätterung.
    Antioxidation H.T. (200℃) Minute Ändert nicht die Farbe innerhalb 60 Minuten
    SplintlochTestergebnisse Stück m ² Splintlochbereich mehr als 0,5 Millimeter ², 0,005 Stück m ²
     

    Anmerkung: 1. Über den Zahlen basiert auf dem Material mit 0.05mm in der Stärke und 600mm in der Breite.

    2. Normalerweise ist Kupfer, Kobalt und Nickel auf der rauen Oberfläche überzogen.

    3. Prüfverfahren folgt unserer Werksnorm.

    Hohes Flexibilität RA 25UM/35UM/50UM Kupfer-Folie für feinen Stromkreis FPC

    Kontaktdaten
    Civen Metal Material(Shanghai) Co.,Ltd

    Ansprechpartner: Lily Wong

    Telefon: +8613918851411

    Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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